在郑州高新区，一家专注于第四代半导体材料的创新力量正加速崛起。

在新材料与半导体产业深度融合的浪潮下，扎根郑州高新区的中科粉研（河南）超硬材料有限公司正以金刚石功能材料为核心，全力冲刺第四代半导体材料创新制造与产业化。

2月25日，马年开工首日，这家企业新掌舵人——陈泽民作为公司新任董事长，携班子成员深入一线看望员工，并发布《致全体员工的一封信》，为企业在新一年抢抓机遇、攻坚突破，擘画了在第四代半导体材料领域高速发展的新蓝图。

知名企业家“三次创业”　领衔前沿材料赛道

陈泽民的到来，本身就传递着强烈的信号。这位第十、十一、十二届全国人大代表，三全食品创始人，改革开放40年百名杰出民营企业家，于2025年11月正式掌舵中科粉研，加速了这家技术驱动型企业的产业化进程。

中科粉研虽成立于2022年，却已在前沿材料领域深耕多年。公司起步于一支拥有深厚研究背景的工程师团队，定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”。该公司专注于关键设备开发、微纳米级球形粉体和散热衬底领域的工艺研发与生产，服务于半导体、电子产品热管理、精密光学、航空航天等尖端领域。

在开工慰问现场，陈泽民对员工快速投入工作的状态表示肯定，并明确指出：“2026年是‘十五五’开局之年，也是承前启后的关键一年，更是公司抢抓机遇、攻坚突破、迈向高质量发展新征程的重要一年。”

技术突破获肯定 年内要“马不停蹄”促量产

在《致全体员工的一封信》中，陈泽民特别提到，在中科粉研总经理冯建伟及中国科学院院士邹广田等国内外专家的关心指导下，中科粉研的技术在短时间内取得了“颠覆性的突破”，并向团队表示热烈的祝贺与感谢。

这一评价揭示了中科粉研在金刚石功能材料这一“硬核”科技领域的进展。作为第四代半导体材料的核心方向之一，金刚石因其超宽的禁带、极高的热导率和击穿场强，被视为解决芯片“热崩溃”问题、支撑AI产业及下一代功率器件的理想材料。

面对2026年的新征程，陈泽民向全体伙伴发出动员：“定要马年马不停蹄、快马加鞭，马到成功共创美好未来，为第四代半导体材料的创新制造和产业化生产，为AI产业配套服务作出贡献！”这意味着，在完成技术验证后，加速中试及大规模产线建设、提升交付能力将是中科粉研2026年的重点任务。

深耕郑州 剑指全球金刚石材料科学高地

目前，中科粉研正积极引进国际人才与科研团队，加强与全球第四代半导体材料研究中心和先进制造中心的区域合作。公司愿景是“成为全球领先的金刚石功能材料科学公司”。

作为郑州高新区本土科创企业，中科粉研的快速发展是河南在新材料、集成电路赛道“弯道超车”的生动缩影。此次陈泽民的亲自督战与动员，无疑将为这家企业注入强大的产业资源与管理经验，助力其在新一年的“攻坚突破”中，向着全球金刚石功能材料的前沿全速前进。

作为郑州科技金融广场长期关注与支持的重点企业，中科粉研的每一次跨越，也是区域科创生态活力的生动注脚。

（图片来源：郑州科技金融广场）